邀请函
半导体产业生态链代表
高校及科研机构代表
(资料图片仅供参考)
政府及产业园区代表
浙大校友及社会各界人士
参加
杨健楷
《中国芯片往事》作者
求是缘半导体联盟宣传部副部长
芯流智库主编
专注研究芯片电子工业等硬科技产业，曾访谈业内众多知名人士，致力于创新公司及产业史写作手法，对POV视点人物写法及纪传体叙事有着深入研究与实践。
活动流程（更新中）
13:30-14:00 开始新书签售
14:00-14:05 嘉宾入场&湖州人才发展集团领导致辞
14:05-15:00 《中国芯片往事》新书分享、QA
15:00-15:10 休息
15:10-15:30 求是缘半导体联盟分享
15:30-16:00 现场交流
报名及联系方式
点击以下小程序链接，立即报名！
报名截止日期到2023年4月21日下午18:00
联系人：
期待与您4月23日相聚湖州！
